今日消息，日本东芝公司日前宣布，已成功研发出了世界上厚度最薄的1300万摄像头，这意味着使用这款摄像头之后，手机厂商将能生产出厚度更薄的1300万像素智能手机。
据悉，东芝这款1300万像素摄像头厚度仅为4.7毫米，而目前常规手机使用的1300万像素值摄像头厚度一般为7到8毫米。也就是说，东芝这款摄像头比常规摄像头薄出近40%，甚至可直接在手机内同一个位置上安放两颗高像素值前后摄像头。
这款摄像头由四个塑料透镜和一个提高镜头性能的专用信号处理电路组成。其中处理电路使用了一种名为MTF的调制传递函数技术原理，可将镜头曲度修正和恢复图像边缘模糊区域。而镜头则采用了特殊设计的背照式1.12um感光元件结构，尽量将厚度降低至最小。
东芝公司表示，这款1300万像素摄像头最早会在5月份才能生产出样品，在12月开始批量生产，售价为7000日元，约合460元人民币。