光子芯片面世：每平方毫米传输速度300Gbps

今日（2015年12月24）消息，美国科罗拉多大学Berkeley校区、麻省理工学院、科罗拉多大学Boulder校区的科研人员开发出了一款光子芯片，可以使其每平方毫米处理数据的速度达到300Gbps。

研究者称，这是第一款成熟的、用光传输数据的处理器，比现有的标准处理器快10倍至50倍。该洗片的尺寸为3×6毫米，两个内核由7000万个晶体管和850个光子元件（用来发送和接收光）组成。

研究者将电子组件直接安装在芯片中，并用来传送和接受光信号。目前，他们已经在实验室制作出原型产品，如果产品可以走向市场，消费者将大大受益。研究人员预计，最早要到2017年才可以测试商用版本的光处理器。

这份研发成果刊发在周二的《自然》杂志上。芯片制造设备和硅元件都可以用这种方法生产，如此一来，光芯片就可以轻易普及到计算基础设施之中。

负责芯片开发的副教授Vladimir Stojanovic表示，开发出第一款能在外部世界通信的光芯片是重大突破，至于商业化，最大的挑战在于找到廉价的方法封装芯片。他认为，出于成本考虑，光芯片技术最先会用在数据中心中，然后才能进入到小设备。Stojanovic还说：“我们预计封装芯片最先会进入数据中心，然后它会变得足够便宜，最终在手机和PC中普及。”

数据中心内安装成千上万的服务器，硅光子技术可以提升运算速度；在个人电脑和智能手机上，硅光子可以打破性能瓶颈，同时又不牺牲电池续航时间。有了硅光子芯片，数据中心的电脑不必浪费时间等待另一台电脑的响应。Stojanovic称：“我们的光解决方案可以让处理器更快接入网络。”